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Thema: PCIe für Sockel A

Hybrid-Darstellung

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  1. #1
    Zitat Zitat von Sunny
    (Bezüglich der gezogenen Leistung, dann ist aber wenigstens die Wärmeentwicklung in der CPU (wenigstens teils) abhängig von der Kernspannung, oder nicht?)
    Aber das ist nicht der ausschlaggebene Faktor.
    Dort spielen 2 Faktoren ne grosse Rolle: Die Fertigungstechnik und der Strom.

    Intel hat z.Zt noch das Problem, dass sie für die P4 Reihe eine etwas alte Fertigungstechnik anwendet, die jetzt an ihre ihre Grenzen stößt. Der CPU Kern besteht ja aus mehreren Lagen. Diese Lagen sind mit einer speziellen Schicht getrennt und wirken isolierend. Aber diese Schicht, ist so dünn, dass die Elektronen gerne durch diese Schicht wollen und somit an der Schicht reiben, wodurch wiederum Wärme entsteht.
    Auch brauchen die Transistoren recht "viel" Strom, damit sie schalten.
    AMD hat hingegen eine Fertigungstechnik, die Stromsparender ist.
    Allerdings verwendet Intel für die nächste CPU Generation eine verbesserte Fertiigungstechnik, als die, AMD anwendet. Und somit noch stromsparender arbeitet.

  2. #2
    Sag Mal, Wie Kommt Ihr Von Meinem Thema Auf Solche Sachen!?!?!?!

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